本文转自：新华日报

本报讯 （吴晓倩 李丽） 6月30日，南京市举行要紧产业形式鼓励举止，位于浦口经开区的芯德科技东谈主工智能先进封测基地形式开工。

据了解，芯德科技东谈主工智能先进封测基地形式总投资55亿元，总用大地积约98167.51正常米，是政企共筑“南京芯片之城”的里程碑之作。其中形式一期投资10亿元，筹谋成立15.3万正常米当代化厂房，设立先进坐蓐开发，打造两大国外跨越的高端封装产线，全力攻克AI算力芯片封装贫寒，精确振作5G通讯、车规级芯片的高性能封装需求。一期建成达产后可年产1.8万片晶圆级异构集成封装居品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装居品。

江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家成长于南京土产货的高技术企业，专注于半导体集成电路封装和测试业务赌钱赚钱app，已布局WLCSP、Bumping、LGA、BGA、2.5D封装等高端封装居品，并见效推出CAPiC晶粒及先进封装工夫平台，当今封测工夫开发及管事位居国内前线。